Samsung’dan olumsuz bir haber: Bellek krizi devam edecek

Samsung'dan olumsuz bir haber: Bellek krizi devam edecek

Samsung, 2026 mali yılının üçüncü çeyreğine ait finansal verilerini paylaştığında, küresel bellek pazarına ilişkin dikkat çekici yorumlarda bulundu. Şirket, yapay zeka kaynaklı talep artışının bellek endüstrisindeki arz-talep dengesizliklerini daha da derinleştireceğini ve bellek tedarikinde yaşanan sıkıntıların 2027 yılında daha da kötüleşerek 2028 yılına kadar sürmesini öngörüyor. Ayrıca, 2027 yılı için HBM4 bellek üretim kapasitesinin tamamının halihazırda müşteriler tarafından rezerve edildiğini belirtti.

Samsung’dan tarihi gelir ve kârlılık

Samsung, 2026 yılının üçüncü çeyreğinde 195,3 trilyon Güney Kore wonu (yaklaşık 146,3 milyar dolar) gelir elde etti. Bu rakam, önceki çeyreğe göre yüzde 14 artış gösterirken, geçen yılın aynı dönemine kıyasla %127’lik bir artış anlamına geliyor.

Şirketin faaliyet kârı da tarihi bir seviyeye ulaştı. Samsung, faaliyet kârında 100 trilyon won eşiğini aşan ilk küresel teknoloji firması oldu. Faaliyet kârındaki artış, önceki çeyreğe göre yüzde 20 iken, 2025 yılının aynı dönemine göre %783‘lük bir büyüme kaydetti.

Büyümesini desteklemek amacıyla teknoloji devi, araştırma ve geliştirme yatırımlarını önemli ölçüde artırdı. Ar-Ge harcamaları yıllık %63 oranında artarak 14,4 trilyon wona ulaştı. Bu yatırımların temel hedefleri arasında üretim kapasitesinin genişletilmesi, yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi ve yeni üretim tesislerinin kurulması yer alıyor.

Samsung’un iş birimleri arasında en yüksek performansı gösteren alanlardan biri Device Solutions (DS) bölümü oldu. Bellek ve yarı iletken faaliyetlerini kapsayan DS birimi, gelirlerini %15 artırırken faaliyet kârında %72’lik bir büyüme kaydetti. Bu başarıda özellikle HBM, DRAM ve SSD ürünlerine yönelik güçlü talep etkili oldu.

2027 için HBM4 üretiminin tamamı şimdiden satıldı

Bellek pazarındaki gelişmelerin merkezinde yapay zeka sistemlerinde kullanılan HBM teknolojisi bulunuyor. Samsung, 2027 yılı için planlanan HBM4 bellek üretim kapasitesinin tamamının halihazırda müşterilere tahsis edildiğini ve satışlarının yapıldığını açıkladı.

Söz konusu şirket HBM4 üretimini artırmaya devam ederken ayrıca HBM4E adlı yeni nesil teknolojiye yönelik hazırlıklarını hızlandırıyor. Samsung’un planlarına göre HBM4E’nin seri üretimi 2027’nin ilk yarısında başlayacak; ikinci yarıda ise üretim hacminin önemli ölçüde arttırılması hedefleniyor.

Samsung sadece HBM tarafında değil; sunucu pazarında da DDR5 belleklerine yönelik güçlü talep görüyor. Özellikle 8.000 MT/s ve üzeri hızlara ulaşabilen yüksek performanslı DDR5 bellekler şirketin öncelikli ürün kategorileri arasında yer alıyor.

Sonyum yapay zekâ veri merkezlerinin artan depolama gereksinimlerine yönelik PCIe Gen6 sunucu SSD’leri ile kurumsal SSD’ler (eSSD) ve yüksek yoğunluklu QLC SSD’lerin geliştirilmesine de odaklanmaktadır. Şirket bu ürünlerle yapay zeka odaklı depolama pazarındaki konumunu güçlendirmeyi amaçlıyor.

Sonyum ayrıca 2nm üretim teknolojisine ilişkin siparişlerin 2026 yılında bir önceki yıla oranla iki katından fazla artmasını bekliyor. ABD merkezli büyük yapay zeka müşterilerinin tercih ettiği 4nm teknolojisinin de gelir artışına katkıda bulunması öngörülüyor. Şirket önemli müşterileri için 2nm çiplerin seri üretimine 2026’nın ikinci yarısında başlamayı planlamakta olup ayrıca gelişmiş çip paketleme alanındaki rekabet gücünü artırmak amacıyla 3D yığınlama teknolojisini geliştirmeyi hedefliyor.

Kriz durumu 2028’e kadar sürebilir

Sonyum’un finansal sonuçlarında dikkat çeken yorumlardan biri küresel bellek arzıyla ilgili beklentiler oldu. Şirket üretim yatırımlarını artırmasına rağmen sektördeki arz kısıtlamalarının kısa vadede ortadan kalkmayacağını düşünüyor. Mevcut koşulların 2027 boyunca daha da sıkılaşması ve Tedarik sorunlarının 2028 yılına kadar sürmesinin, beklenildiği ifade ediliyor.

Bunun arkasında yalnızca artan talep bulunmuyor; yeni nesil HBM belleklerin üretim yapısı toplam bellek kapasitesi üzerinde de baskı oluşturuyor.

HBM4E ve HBM5 gibi yeni nesil ürünlerin üretim hacmi arttıkça bu belleklere entegre edilen yonga kalıplarının (die) boyutları önceki nesillere nazaran büyüyecek; ayrıca üretim sürecinde kullanılan metal katmanlarının sayısında da kayda değer bir artış yaşanacak.

Daha fazla kaynak ve kapasite gerektiren HBM üretiminin geleneksel DRAM’a göre daha karmaşık yapıdan etkilenerek toplam bellek üretimini fiziksel olarak sınırlaması muhtemeldir. Başka bir deyişle Samsung’un yapay zeka için daha fazla HBM üretebilmek adına standart DRAM ürünleri için ayrılabilecek olan kapasiteleri daraltabileceği yönünde uyarılar var.

Bunun yanı sıra Sonyum mevcut bellek pazarındaki arz belirsizliğine karşı müşterileriyle uzun vadeli tedarik sözleşmeleri imzalamaya başladı bile. Şirket şu ana dek10 büyük müşteriyle uzun vadeli anlaşmalar imzaladığını doğruladı ki bu anlaşmaların Samsung’un toplam üretim kapasitesinin yüzde 60 ila yüzde 70’ini kapsaması bekleniyor.

Dikkat çekici diğer bir gelişme ise bu sözleşmelerin yalnızca büyük bulut hizmeti sağlayıcıları ya da hiper ölçekli veri merkezi işletmecileriyle sınırlı kalmaması; mobil cihazlar, otomotiv ve ağ teknolojileri sektörlerinden şirketler de uzun vadeli bellek tedarik anlaşmalarına yönelmektedir.